Inicio » Polimero funtzional eta jasangarriak » Elektronika plastikoa

Elektronika plastikoa

I+G

Elektronika plastikoa edo Plastronika diziplina berria da, eta hauek hartzen ditu barne: osagai elektronikoak material plastikoetan integratzea, eroankortasun elektrikoa duten polimeroak erabiltzea, eta xafla polimerikoetan tinta eroaleekin zirkuitu elektronikoak inprimatuz elektronika malgua garatzea.

Teknologia horiei esker, elektronika duten produktu plastikoak lor daitezke plastikoak eraldatzeko prozesuak erabiliz, hala nola termokonformazioa eta injekzioa edo 3D inprimaketa. Sentsore plastikoak edo ukipen-funtzionaltasuna duten piezak ere egin daitezke.

Horrela, geometria konplexuko produktuetan sartu daitezkeen osagai arin eta malguak egin daitezke eta handizka fabrikatu. GAIKERen ildo hauek ikertzen ari gara:

Formulazioa

Funtzionaltasun elektronikoa duten materialak, material eroaleak eta sentsore erresistiboak eta piezorresistiboak formulatzea.

Dispertsioa
- Likidoa: Estaldurak eta tintak
- Urtua: Grantza
Prozesuak
- Ijeztea
- 3D inprimaketa
- Injekzioa
Funtzionalitateak
- Eroankortasun elektrikoa, termikoa
- Sentsoreak
  - Kapazitiboak
  - Erresistiboak
  - Piezorresistiboak
  - Magnetikoak

Integrazioa

Inprimatu gabeko osagaiak material plastikoetan integratzea. LEDak eta beste osagai batzuk plastikozko piezetan txertatzea.
Elektronikarako 2D inprimaketa funtzionala.
- Serigrafia 
- Sakongrabatua
Material funtzionalak 2D inprimaketaren bidez integratzea.
3D inprimaketa funtzionala.
- Integración de materiales funcionales mediante impresión 3D.
- FDMrako materialak garatzea.
- Inprimaketa-prozesua aldatzea. Prozesu hibridoak.
In Mould Electronics (IME). Termokonformazioa eta injekzio bidezko gainmoldekatzea.
Estaldura/tinta/pasta eroaleak serigrafia, sakongrabatua, slot-die coating-a eta beste “roll to roll” tekniken bidez jartzea.
- Elektrodoak egitea 
- Estaldura eroaleak

Zerbitzuak

Proiektu nabarmenak

Elektronika inprimatu integratua eta jasangarria lortzeko, material eta prozesu berriak ikertzea. IDEA III

Proiektu honen helburua materialen eta prozesuen I+Ga areagotzea da, EAEn 3D inprimaketa elektronikoko teknologiei buruzko ezagutza eta gaitasun nahikoak izatea ziurtatzeko, eta, gainera, materialen eta azken produktuen jasangarritasuna zainduz.

Eusko Jaurlaritzak diruz lagundua

Haptic printed and patterned interfaces for sensitive surfaces. HAPPINESS

HAPPINESS proiektuan, material plastikoen eraldatze-prozesuetan elektronika integratuz, gainazal berriak erakusteko prototipoak egin ziren, eta pertsonen eta ordenagailuen arteko interakzio handiagoa izan zuten, batez ere autoen merkatuan.

3D elektronika gehigarriaren inguruko ikerketa eta garapena (inprimaketa eta integrazioa). IDEA II

Proiektu honen helburu nagusia inprimaketa- eta integrazio-material eta -prozesu berriak garatzea da, benetako elektronika inprimatu bat lortzeko eta, horrela, fabrikazio-prozesu bakar batean produktu pertsonalizatuak eta funtzionalak izatera iristeko. 3D inprimaketa-prozesuak ikertzen ari dira, hala nola Fused Deposition Modelling – FDM filamentua jalkita inprimatzea eta integrazio-teknologiak, hala nola In Mould Electronic – IME, 2D elektronika malguaren inprimaketa termokonformazioarekin eta injekzioarekin konbinatzeko aukera ematen duena, 3D pieza plastiko eta osagaietan txertatutako elektronika duten 3D produktuak lortzeko.

Eusko Jaurlaritzak diruz lagundua

Matrize termoplastikoko material piezorresistiboak, injekzio-produktuetan eta fabrikazio gehigarrian sentsoreak hobeto integratzeko. POLYSENSOR

Proiektu honetan, matrize polimerikoko sentsore piezorresistiboak hartzen dira ardatz, deformazio-sentsore gisa, FDM bidezko fabrikazio gehigarriko prozesuen eta injekzio-prozesuaren bidez eraldatzeko ahalmena aztertzeko.